La plaquette est en silicium pur (Si).Généralement divisée en spécifications de 6 pouces, 8 pouces et 12 pouces, la plaquette est produite sur la base de cette plaquette.Les tranches de silicium préparées à partir de semi-conducteurs de haute pureté par des processus tels que l'extraction et le découpage des cristaux sont appelées tranches carà l'usage, ils sont de forme ronde.Diverses structures d'éléments de circuit peuvent être traitées sur les tranches de silicium pour devenir des produits dotés de propriétés électriques spécifiques.produits de circuits intégrés fonctionnels.Les plaquettes passent par une série de processus de fabrication de semi-conducteurs pour former des structures de circuits extrêmement petites, puis sont découpées, emballées et testées pour former des puces largement utilisées dans divers appareils électroniques.Les matériaux des plaquettes ont connu plus de 60 ans d'évolution technologique et de développement industriel, formant une situation industrielle dominée par le silicium et complétée par de nouveaux matériaux semi-conducteurs.
80 % des téléphones mobiles et des ordinateurs du monde sont produits en Chine.La Chine dépend des importations pour 95 % de ses puces hautes performances, c'est pourquoi elle dépense 220 milliards de dollars chaque année pour importer des puces, soit le double de ses importations annuelles de pétrole.Tous les équipements et matériaux liés aux machines de photolithographie et à la production de puces sont également bloqués, comme les plaquettes, les métaux de haute pureté, les machines de gravure, etc.
Aujourd'hui, nous parlerons brièvement du principe d'effacement par la lumière UV des machines à gaufrettes.Lors de l'écriture de données, il est nécessaire d'injecter une charge dans la grille flottante en appliquant un VPP haute tension à la grille, comme le montre la figure ci-dessous.Puisque la charge injectée n'a pas l'énergie pour pénétrer la paroi énergétique du film d'oxyde de silicium, elle ne peut que maintenir le statu quo, il faut donc donner à la charge une certaine quantité d'énergie !C’est à ce moment-là que la lumière ultraviolette est nécessaire.
Lorsque la grille flottante reçoit une irradiation ultraviolette, les électrons de la grille flottante reçoivent l'énergie des quanta de lumière ultraviolette et les électrons deviennent des électrons chauds avec l'énergie nécessaire pour pénétrer dans la paroi énergétique du film d'oxyde de silicium.Comme le montre la figure, les électrons chauds pénètrent dans le film d'oxyde de silicium, s'écoulent vers le substrat et la grille et reviennent à l'état effacé.L'opération d'effacement ne peut être effectuée qu'en recevant une irradiation ultraviolette et ne peut pas être effacée électroniquement.Autrement dit, le nombre de bits ne peut être modifié que de « 1 » à « 0 », et dans le sens inverse.Il n’y a pas d’autre moyen que d’effacer tout le contenu de la puce.
Nous savons que l’énergie de la lumière est inversement proportionnelle à la longueur d’onde de la lumière.Pour que les électrons deviennent des électrons chauds et aient ainsi l’énergie nécessaire pour pénétrer dans le film d’oxyde, l’irradiation de lumière avec une longueur d’onde plus courte, c’est-à-dire les rayons ultraviolets, est indispensable.Étant donné que le temps d’effacement dépend du nombre de photons, il ne peut pas être raccourci même à des longueurs d’onde plus courtes.Généralement, l'effacement commence lorsque la longueur d'onde est d'environ 4 000 A (400 nm).Il atteint essentiellement la saturation autour de 3000A.En dessous de 3000A, même si la longueur d'onde est plus courte, cela n'aura aucun impact sur le temps d'effacement.
La norme en matière d'effacement UV consiste généralement à accepter les rayons ultraviolets d'une longueur d'onde précise de 253,7 nm et d'une intensité ≥ 16 000 μ W/cm².L'opération d'effacement peut être complétée par un temps de pose allant de 30 minutes à 3 heures.
Heure de publication : 22 décembre 2023